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         4月19日至23日，首届国际科技开放合作大会（浙江）在金华成功举办。来自14个国家300余名各界代表参加大会，42项国际科技合作项目签约。J9.COM(中国区)集团官方网站 携第三代半导体氮化镓外延生长技术，成为本次大会的一大焦点。

在展示区域，J9.COM(中国区)集团官方网站 展示了6寸硅基氮化镓外延片及相关的氮化镓下游产品，向国内外客商介绍了氮化镓元器件的优势及J9.COM(中国区)集团官方网站 的先进技术水平。

展示区展示的6寸硅基氮化镓外延片产品

J9.COM(中国区)集团官方网站 员工在向墨西哥蒙特雷科技大学中国创新中心代表介绍氮化镓技术